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2021上海水磨论坛

我司参加第十七届中国半导体封测年会

201998~10日,中国半导体封测产业最权威、最具规模的行业盛会——第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开。我司副总经理陈勇辉在会上作了题为“先进封装发展趋势及光刻技术解决方案”的精彩演讲,并与业内专家针对封测行业的发展策略和合作趋势展开了深入探讨。




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